16 slāņa ENIG nospiediet Fit Hole PCB
Par Via-In-Pad PCB
Via-In-Pad PCB parasti ir aklie caurumi, kurus galvenokārt izmanto, lai savienotu HDI PCB iekšējo slāni vai sekundāro ārējo slāni ar ārējo slāni, lai uzlabotu elektronisko izstrādājumu elektrisko veiktspēju un uzticamību, saīsinātu signālu. pārraides vadu, samaziniet pārvades līnijas induktīvo pretestību un kapacitatīvo pretestību, kā arī iekšējos un ārējos elektromagnētiskos traucējumus.
To izmanto diriģēšanai.Galvenā aizbāžņu caurumu problēma PCB nozarē ir eļļas noplūde no spraudņu caurumiem, ko var uzskatīt par pastāvīgu slimību nozarē.Tas nopietni ietekmē PCB ražošanas kvalitāti, piegādes laiku un efektivitāti.Pašlaik lielākajai daļai augstas klases blīvo PCB ir šāda veida dizains.Tāpēc PCB nozarei steidzami jāatrisina eļļas noplūdes problēma no spraudņu caurumiem
Galvenie eļļas emisijas faktori, kas rodas caur spilventiņu spraudņa caurumu
Attālums starp spraudņa caurumu un paliktni: faktiskajā PCB pretmetināšanas ražošanas procesā, izņemot plāksnes caurumu, ir viegli izkļūt.Citu spraudņa caurumu un logu atstatums ir mazāks par 0,1 mm 4 milj.) un spraudņa caurums un pretlodēšanas logs ir tangenciāls, krustojuma plāksne ir arī viegli eksistējama pēc eļļas noplūdes novēršanas;
PCB biezums un atvērums: plāksnes biezums un atvērums ir pozitīvi korelēti ar eļļas emisijas pakāpi un proporciju;
Paralēlā plēves dizains: kad Via-In-Pad PCB vai mazais atstatuma caurums krustojas ar paliktni, paralēlā plēve parasti veido gaismas caurlaidības punktu loga pozīcijā (lai atvērtu tinti caurumā), lai izvairītos no tintes iekļūšanas. caurums iesūcas spilventiņā izstrādes laikā, bet gaismas caurlaidības dizains ir pārāk mazs, lai sasniegtu ekspozīcijas efektu, un gaismas caurlaidības punkts ir pārāk liels, lai viegli izraisītu nobīdi.Ražo zaļo eļļu uz PAD.
Sacietēšanas apstākļi: tā kā Via-In-Pad PCB caurspīdīgā punkta konstrukcijai pret plēvi jābūt mazākam par caurumu, tintes daļa caurumā ir lielāka par caurspīdīgo punktu, ja tā netiek pakļauta gaismai.Tinte nav gaismjutīga konservēšana, attīstība pēc vispārējās nepieciešamības mainīt ekspozīciju vai UV vienu reizi, lai tinte šeit sacietētu.Uz cauruma virsmas tiek izveidots cietināšanas plēves slānis, lai pēc sacietēšanas novērstu tintes termisko izplešanos caurumā.Pēc sacietēšanas, jo ilgāks ir zemas temperatūras sekcijas laiks un jo zemāka ir zemas temperatūras sekcijas temperatūra, jo mazāka ir eļļas emisijas proporcija un pakāpe;
Tintes aizsprostošana: dažādu ražotāju tintes formulas atšķirīgas kvalitātes efekts arī atšķirsies.
Aprīkojuma displejs
PCB automātiskā pārklājuma līnija
PCB PTH līnija
PCB LDI
PCB CCD ekspozīcijas mašīna
Rūpnīcas izstāde
PCB ražošanas bāze
Administrators Reģistratūra
Sanāksmju telpa
