6 slāņa ENIG caur In-Pad PCB

1. Spraudņa caurums var novērst PCB caur viļņu lodēšanas skārdu no cauruma caur detaļas virsmu, ko izraisa īssavienojums;Tas nozīmē, ka viļņu lodēšanas projektēšanas apgabalā (parasti metināšanas virsma ir 5 mm vai lielāka) nav neviena cauruma vai cauruma, lai apstrādātu spraudņa caurumus.

2. Spraudņa caurums aizsargā pret iespējamiem īssavienojumiem, ko izraisa cieši izvietotas ierīces, piemēram, BGA.Tas ir iemesls, kāpēc caurums zem BGA, lai saglabātu caurumu projektēšanas procesā.Tā kā nav kontaktdakšas cauruma, tas ir īssavienojuma gadījums.

3. Izvairieties no plūsmas atlikumiem vadīšanas caurumā;

4. Pēc elektronikas rūpnīcas virsmas montāžas un detaļu montāžas pabeigšanas PCB absorbē vakuumā un uz testa iekārtas izveido negatīvu spiedienu pirms pabeigšanas:

5. Neļaujiet virsmas lodēšanas pastai iekļūt caurumā, ko izraisa virtuālā metināšana, ietekmējiet uzstādīšanu;Šis punkts ir visredzamākais siltuma izkliedes paliktnī ar caurumiem.

6. Lai novērstu viļņu lodēšanas skārda lodītes uznirst, izraisot īssavienojumu.

7. Spraudņa caurums būs noderīgs SMT procesam.