-
4 Layer ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
Slāņi: 4
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4 Tg170
Ārējais slānis W/S: 5,5/6milj
Iekšējais slānis W/S: 17.5mil
Biezums: 1,0 mm
Min.cauruma diametrs: 0,5 mm
Īpašs process: Blind Vias -
10 slāņu ENIG FR4 Blind Vias PCB
Slāņi: 10
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
W/S: 4/4mil
Biezums: 1,6 mm
Min.cauruma diametrs: 0,2 mm
Īpašs process: Blind Vias -
6 slāņa HASL žalūzija, kas aprakta caur PCB
Slāņi: 6
Virsmas apdare: HASL
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 9/4mil
Iekšējais slānis W/S: 11/7mil
Biezums: 1,6 mm
Min.cauruma diametrs: 0,3 mm -
8 slāņa ENIG žalūzija aprakta caur PCB
Slāņi: 8
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 3/3mil
Iekšējais slānis W/S: 3/3mil
Biezums: 0,8 mm
Min.cauruma diametrs: 0,1 mm
Īpašs process: Blind & Buried Vias -
14 slānis ENIG FR4 apglabāts caur PCB
Slāņi: 14
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 4/5mil
Iekšējais slānis W/S: 4/3,5milj
Biezums: 1,6 mm
Min.cauruma diametrs: 0,2 mm
Īpašs process: Blind & Buried Vias -
4 slānis ENIG FR4 apglabāts caur PCB
Slāņi: 4
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 6/4mil
Iekšējais slānis W/S: 6/5mil
Biezums: 1,6 mm
Min.cauruma diametrs: 0,3 mm
Īpašs process: Blind & Buried Vias, pretestības kontrole -
12 slāņu ENIG FR4 Blind Vias PCB
Slāņi: 12
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 7/4mil
Iekšējais slānis W/S: 5/4mil
Biezums: 1,5 mm
Min.cauruma diametrs: 0,25 mm -
8 slānis ENIG FR4, apglabāts caur PCB
Slāņi: 8
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 4,5/3,5 milj
Iekšējais slānis W/S: 4,5/3,5milj
Biezums: 1,6 mm
Min.cauruma diametrs: 0,25 mm
Īpašs process: Blind & Buried Vias, pretestības kontrole -
6 slāņa ENIG FR4 Blind Vias PCB
Slāņi: 6
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
W/S: 5/4mil
Biezums: 1,0 mm
Min.cauruma diametrs: 0,2 mm
Īpašs process: Blind Vias
