-
16 slāņa ENIG nospiediet Fit Hole PCB
Slāņi: 16
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Biezums: 3,0 mm
Min.cauruma diametrs: 0,35 mm
Izmērs: 420 × 560 mm
Ārējais slānis W/S: 4/3mil
Iekšējais slānis W/S: 5/4mil
Malu attiecība: 9:1
Īpašs process: caurums spilventiņā, pretestības kontrole, presēšanas caurums
-
6 slāņa ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Slāņi: 6
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 4/3,5 milj
Iekšējais slānis W/S: 4/3,5milj
Biezums: 2,0 mm
Min.cauruma diametrs: 0,25 mm
Īpašs process: caur in-pad, pretestības kontrole
-
6 slāņa ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Slāņi: 6
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
W/S: 5/4mil
Biezums: 1,0 mm
Min.cauruma diametrs: 0,2 mm
Īpašs process: caur in-pad
-
6 slāņa ENIG caur In-Pad PCB
Slāņi: 6
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 7/3,5 milj
Iekšējais slānis W/S: 7/4mil
Biezums: 0,8 mm
Min.cauruma diametrs: 0,2 mm
Īpašs process: caur in-pad
-
8 slāņa ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Slāņi: 8
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 4,5/3,5 milj
Iekšējais slānis W/S: 4,5/3,5milj
Biezums: 1,2 mm
Min.cauruma diametrs: 0,15 mm
Īpašs process: caur in-pad
-
6 slānis FR4 ENIG caur In Pad PCB
Slāņi: 6
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 4/3,5 milj
Iekšējais slānis W/S: 4,5/3,5milj
Biezums: 1,0 mm
Min.cauruma diametrs: 0,2 mm
Īpašs process: caur spilventiņu
-
8 slāņa ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Slāņi: 8
Virsmas apdare: ENIG
Pamata materiāls: FR4
Ārējais slānis W/S: 4/3,5 milj
Iekšējais slānis W/S: 4/3,5milj
Biezums: 1,0 mm
Min.cauruma diametrs: 0,2 mm
Īpašs process: caur in-pad, pretestības kontrole
-
10 slāņu ENIG FR4 caur In Pad PCB
Slānis: 10
Virsmas apdare: ENIG
Materiāls: FR4 Tg170
Ārējā līnija W/S: 10/7.5mil
Iekšējā līnija W/S: 3,5/7milj
Plātnes biezums: 2,0 mm
Min.cauruma diametrs: 0,15 mm
Spraudņa caurums: caur uzpildes pārklājumu
