8 slānis ENIG FR4, apglabāts caur PCB
Trūkumi aklo apglabāto caur PCB
Galvenā problēma, kas saistīta ar žalūziju apglabāšanu, izmantojot PCB, ir augstās izmaksas.Turpretim ierakti caurumi maksā lētāk nekā aklie caurumi, taču abu veidu caurumu izmantošana var ievērojami palielināt dēļa izmaksas.Izmaksu pieaugums ir saistīts ar sarežģītāku aklo caurumu ražošanas procesu, tas ir, ražošanas procesu pieaugums izraisa arī testēšanas un pārbaudes procesu pieaugumu.
Apglabāts caur PCB
Izmantojot PCB, tiek izmantoti dažādu iekšējo slāņu savienošanai, bet tiem nav savienojuma ar visattālāko slāni. Katram apraktā cauruma līmenim ir jāģenerē atsevišķs urbšanas fails.Cauruma dziļuma attiecībai pret diafragmu (malu attiecība/biezuma un diametra attiecība) ir jābūt mazākai vai vienādai ar 12.
Atslēgas caurums nosaka atslēgas cauruma dziļumu, maksimālo attālumu starp dažādiem iekšējiem slāņiem. Kopumā, jo lielāks ir iekšējā cauruma gredzens, jo stabilāks un uzticamāks savienojums.
Blind Buried Vias PCB
Galvenā problēma, kas saistīta ar žalūziju apglabāšanu, izmantojot PCB, ir augstās izmaksas.Turpretim ierakti caurumi maksā lētāk nekā aklie caurumi, taču abu veidu caurumu izmantošana var ievērojami palielināt dēļa izmaksas.Izmaksu pieaugums ir saistīts ar sarežģītāku aklo caurumu ražošanas procesu, tas ir, ražošanas procesu pieaugums izraisa arī testēšanas un pārbaudes procesu pieaugumu.
A: aprakti vias
B: laminēts, ierakts caur (nav ieteicams)
C: Krusts apglabāts caur
Aklo Vias un aprakto Vias priekšrocība inženieriem ir komponentu blīvuma palielināšana, nepalielinot shēmas plates slāņu skaitu un izmēru.Elektroniskajiem izstrādājumiem ar šauru telpu un nelielu dizaina pielaidi, aklo caurumu dizains ir laba izvēle.Šādu caurumu izmantošana palīdz ķēdes projektēšanas inženierim izveidot saprātīgu caurumu/paliktņa attiecību, lai izvairītos no pārmērīgām attiecībām.
Rūpnīcas izstāde
PCB ražošanas bāze
Administrators Reģistratūra
Sanāksmju telpa
