6 slāņu ENIG pretestības kontroles smagā vara PCB
Smagā vara PCB funkcijas
Smagajam vara PCB ir vislabākās pagarināšanas funkcijas, to neierobežo apstrādes temperatūra, augstu kušanas temperatūru var izmantot skābekļa pūšanai, zema temperatūra tajā pašā trauslā un citā karstā kausējuma metināšanā, bet arī ugunsdrošība, pieder pie nedegoša materiāla. .Pat ļoti kodīgos atmosfēras apstākļos vara loksnes veido spēcīgu, netoksisku pasivācijas aizsargkārtu.
Grūtības smagā vara PCB apstrādē
Vara PCB biezums rada virkni apstrādes grūtību PCB apstrādē, piemēram, vajadzība pēc vairākkārtējas kodināšanas, nepietiekama presēšanas plākšņu piepildīšana, urbšanas iekšējā slāņa metināšanas paliktņa plaisāšana, grūti garantēt caurumu sienas kvalitāti un citas problēmas.
1. Grūtības kodināt
Palielinoties vara biezumam, sānu erozija kļūs arvien lielāka dziras apmaiņas grūtību dēļ.
2. Grūtības laminēšanas procesā
(1) palielinoties vara biezumam, tumšās līnijas klīrensam, ar tādu pašu atlikušā vara daudzumu, sveķu uzpildes daudzums ir jāpalielina, tad jums ir jāizmanto vairāk nekā pusotra sacietēšana, lai atrisinātu aizpildīšanas līmes problēmu: jo ir jāpalielina sveķu uzpildes līnijas klīrenss, tādās vietās kā gumijas saturs ir augsts, pirmā izvēle ir sveķu cietēšanas šķidruma pusei, kas ir smaga vara lamināta.Daļēji sacietējušo loksni parasti izvēlas 1080 un 106. Iekšējā slāņa projektēšanā vara punkti un vara bloki tiek likti vara brīvajā zonā vai gala frēzēšanas zonā, lai palielinātu atlikušā vara ātrumu un samazinātu līmes pildījuma spiedienu. .
(2) Daļēji cietu lokšņu izmantošanas palielināšanās palielinās skrituļdēļu risku.Kniežu pievienošanas metodi var izmantot, lai stiprinātu fiksācijas pakāpi starp serdes plāksnēm.Tā kā vara biezums kļūst arvien lielāks, sveķi tiek izmantoti arī, lai aizpildītu tukšo laukumu starp grafikiem.Tā kā smagā vara PCB kopējais vara biezums parasti ir vairāk nekā 6 unces, CTE atbilstība starp materiāliem ir īpaši svarīga [piemēram, vara CTE ir 17 ppm, stikla šķiedras audums ir 6 ppm–7 ppm, sveķi ir 0,02%.Tāpēc PCB apstrādes procesā pildvielu, zema CTE un T augsta PCB izvēle ir pamats smagā vara (jaudas) PCB kvalitātes nodrošināšanai.
(3) Palielinoties vara un PCB biezumam, laminēšanas ražošanā būs nepieciešams vairāk siltuma.Faktiskais sildīšanas ātrums būs lēnāks, faktiskais augstas temperatūras posma ilgums būs īsāks, kas novedīs pie nepietiekamas daļēji cietinātās loksnes sacietēšanas ar sveķiem, tādējādi ietekmējot plāksnes uzticamību;Tāpēc ir nepieciešams palielināt laminētās augstas temperatūras sekcijas ilgumu, lai nodrošinātu daļēji sacietējušā loksnes sacietēšanas efektu.Ja daļēji sacietējusi loksne ir nepietiekama, tas noved pie liela līmes noņemšanas, salīdzinot ar serdes plāksnes daļēji sacietējušo loksni, un veidojas kāpnes, un pēc tam sprieguma ietekmes dēļ notiek cauruma vara lūzums.
Aprīkojuma displejs
PCB automātiskā pārklājuma līnija
PCB PTH līnija
PCB LDI
PCB CCD ekspozīcijas mašīna
Rūpnīcas izstāde
PCB ražošanas bāze
Administrators Reģistratūra
Sanāksmju telpa
